Vgrajeni SBC v žepni velikosti Proizvajalci

V procesu industrijskih projektov je ob upoštevanju obvladljivosti napredka pri razvoju vezja in tveganj uporaba bolj zrele jedrne plošče za spodbujanje razvoja in izvajanja projekta postala prva izbira večine inženirjev.

Ta članek predstavlja število plasti, ki določajo tiskano vezje.

5. januarja je na vrhu industrije integriranih vezij Qin-Zhuhai-Macao 2022 in na 17. podelitvi nagrad "China Core" Rockchip electronics Co., Ltd. (v nadaljevanju "Rockchip") osvojil nagrado dvojnega materiala in »Nagrada za posebne dosežke«, nova generacija vodilnega čipa RK3588 pa je prejela nagrado »Odličen tehnološki inovacijski izdelek«.

S 14nm litografskim postopkom in štirijedrno 32-bitno arhitekturo ARM Cortex-A7 RV1126 združuje NEON in FPU â frekvenca je do 1,5 GHz. Podpira tehnologijo FastBoot, TrustZone in več kripto motorjev.

Rockchip RK3576 8nm visokozmogljiva AIOT platforma druge generacije je visokozmogljiv procesor SOC z nizko močjo SOC (sistemski na čipu), primeren za različne scenarije aplikacij, kot so PCS na osnovi ARM, robne računalniške naprave in osebne mobilne internetne naprave. Uporablja osemjedrni CPU, ki temelji na arhitekturi ARM, združuje neodvisni 6Tops (TERA operacije na sekundo) NPU (enota za obdelavo Quad Neural Network Quad), združuje več računalniških jeder, kot so GPU, MCU, VPU, in ima bogat periferni vmesnik, da izpolni zahteve za kompleksno prizorišče.

Trenutno je trg shranjevanja čipov v obdobju hitrih sprememb. V zadnjem času se cene shranjevanja čipov močno dvigajo. Od marca letos so se cene začele postopoma okrevati, cene DDR4 pa so se samo v maju zvišale za 53%, kar je pomenilo največje mesečno povečanje od leta 2017.