Metoda površinske obdelave tiskanega vezja (2)

1. Niveliranje z vročim zrakom. Niveliranje z vročim zrakom je prevladovaloPCBpostopek površinske obdelave. V osemdesetih letih prejšnjega stoletja je več kot tri četrtine PCB-jev uporabljalo postopke izravnave z vročim zrakom, vendar industrija v zadnjih desetih letih zmanjšuje uporabo postopkov izravnave z vročim zrakom. Ocenjuje se, da približno 25 %-40 % PCB trenutno uporablja vroč zrak. Postopek izravnave. Postopek izravnave z vročim zrakom je umazan, neprijeten in nevaren, zato nikoli ni bil priljubljen postopek, vendar je izravnava z vročim zrakom odličen postopek za večje komponente in žice z večjimi razmiki.
PCB-ji, bo ravnost izravnave z vročim zrakom vplivala na kasnejšo montažo; zato HDI plošče na splošno ne uporabljajo postopkov izravnave z vročim zrakom. Z napredkom tehnologije so se v industriji pojavili postopki izravnave z vročim zrakom, primerni za sestavljanje QFP in BGA z manjšimi koraki, vendar je praktičnih uporab manj. Trenutno nekatere tovarne namesto postopkov izravnave z vročim zrakom uporabljajo organske premaze in postopke brezelektričnega niklja/potopnega zlata; zaradi tehnološkega razvoja so nekatere tovarne sprejele postopke potapljanja v kositer in srebro. Skupaj s trendom brez svinca v zadnjih letih je bila uporaba izravnave z vročim zrakom dodatno omejena. Čeprav se je pojavilo tako imenovano izravnavanje vročega zraka brez svinca, lahko to vključuje težave z združljivostjo opreme.
2. Organski premaz Ocenjuje se, da približno 25%-30% odPCB-jitrenutno uporabljajo tehnologijo organskih premazov in ta delež narašča. Postopek organskega premaza se lahko uporablja tako za nizkotehnološke PCB-je kot tudi za visokotehnološke PCB-je, kot so PCB-ji za enostranske televizorje in plošče za pakiranje čipov z visoko gostoto. Za BGA je tudi več aplikacij organskega premaza. Če PCB nima funkcionalnih zahtev za površinsko povezavo ali omejitev časa skladiščenja, bo organski premaz najbolj idealen postopek površinske obdelave.
3. Postopek brezelektričnega niklja/potopnega zlata brezelektričnega niklja/potopnega zlata se razlikuje od organskega premaza. Uporablja se predvsem na ploščah s funkcionalnimi zahtevami za povezavo in dolgo dobo shranjevanja. Zaradi problema ravnosti pri izravnavi z vročim zrakom in za odstranjevanje talila organskega premaza se je v devetdesetih letih 20. stoletja pogosto uporabljalo neelektrično nikelj/potopno zlato; kasneje se je zaradi pojava črnih diskov in krhkih nikelj-fosforjevih zlitin uporaba brezelektričnih postopkov z nikljem/potopnim zlatom zmanjšala. .
Glede na to, da bodo spajkalni spoji pri odstranjevanju intermetalne spojine bakra in kositra postali krhki, bo v razmeroma krhki intermetalni spojini nikelj-kositer veliko težav. Zato skoraj vsi prenosni elektronski izdelki uporabljajo organsko prevleko, potopno srebro ali potopni kositer, izdelane iz intermetalnih spojin bakra in kositra, in uporabljajo brezelektrično nikelj/potopno zlato za oblikovanje ključnega območja, kontaktnega območja in EMI zaščite. Ocenjuje se, da približno 10% -20% odPCB-jitrenutno uporabljajo brezelektrične postopke z nikljem/potopnim zlatom.
4. Potopno srebro za preverjanje vezja je cenejše od neelektričnega niklja/potopnega zlata. Če ima tiskano vezje funkcionalne zahteve za povezavo in mora zmanjšati stroške, je potopno srebro dobra izbira; skupaj z dobro ravnostjo in kontaktom potopnega srebra, potem bi morali izbrati postopek potopnega srebra.
Ker ima potopno srebro dobre električne lastnosti, s katerimi se druge površinske obdelave ne morejo kosati, se lahko uporablja tudi v visokofrekvenčnih signalih. EMS priporoča potopni srebrni postopek, ker ga je enostavno sestaviti in omogoča boljšo preverjanje. Vendar pa je zaradi napak, kot so zatemnitev in praznine spajkalnih spojev, rast potopnega srebra počasna. Ocenjuje se, da približno 10% -15% odPCB-jitrenutno uporablja postopek potopnega srebra.