Top 5 previdnostnih ukrepov za uporabo jedrne plošče

1. Shranjevanje jedrne plošče

Osnovno ploščo je treba shraniti med preskušanjem, prenosom, shranjevanjem itd., Ne zlagajte neposredno, sicer bo prišlo do praskanja ali odpada komponent in jo shranite v antistatični pladenj ali podobno prenosna škatla.

Če je treba jedrno ploščo hraniti več kot 7 dni, jo je treba zapakirati v antistatično vrečko in dati v sušilno sredstvo, zapečatiti in shraniti, da se izdelek posuši. Če so blazinice za žigosanje jedrne plošče dolgo časa izpostavljene zraku, so dovzetne za oksidacijo vlage, kar vpliva na kakovost spajkanja med SMT. Če je jedrna plošča izpostavljena zraku več kot 6 mesecev in so blazinice za žig oksidirane, je priporočljivo, da po peki izvedete SMT. Temperatura pečenja je običajno 120 ° C, čas pečenja pa najmanj 6 ur. Prilagodite glede na dejansko stanje.

Ker je pladenj izdelan iz materiala, ki ni odporen na visoke temperature, ne postavljajte jedrne plošče na pladenj za neposredno peko.

2. Zasnova PCB -ja na hrbtni plošči

Pri načrtovanju tiskanega vezja spodnje plošče izvrtite prekrivanje med območjem postavitve komponent na zadnji strani jedrne plošče in paketom spodnje plošče. Velikost vdolbine poiščite na ocenjevalni tabli.

3 Proizvodnja PCBA

Preden se dotaknete jedrne plošče in spodnje plošče, izpraznite statično elektriko človeškega telesa skozi stolpec za statično praznjenje in nosite žične antistatične zapestnice, antistatične rokavice ali antistatične posteljice za prste.

Uporabite protistatično delovno mizo, naj bo delovna miza in spodnja plošča čista in urejena. V bližini spodnje plošče ne postavljajte kovinskih predmetov, da preprečite nenamerni dotik in kratek stik. Spodnje plošče ne postavljajte neposredno na delovno mizo. Za učinkovito zaščito plošče ga položite na antistatično folijo z mehurčki, penastim bombažem ali drugimi mehkimi neprevodnimi materiali.

Pri nameščanju jedrne plošče bodite pozorni na smerno oznako začetnega položaja in poiščite, ali je jedrna plošča na svojem mestu glede na kvadratni okvir.

Na splošno obstajata dva načina za namestitev jedrne plošče na spodnjo ploščo: ena je namestitev z varjenjem z varjenjem na stroju; drugo je namestitev z ročnim spajkanjem. Priporočljivo je, da temperatura spajkanja ne preseže 380 ° C.

Pri ročnem razstavljanju ali varjenju in nameščanju jedrne plošče za delovanje uporabite profesionalno predelavo BGA. Hkrati uporabite namenski odvod zraka. Temperatura izstopa zraka na splošno ne sme biti višja od 250 ° C. Ko ročno razstavljate jedrno ploščo, naj ostane v ravni ravni, da se izognete nagibanju in tresenju, ki bi lahko povzročilo premik komponent jedrne plošče.

Za temperaturno krivuljo med ponovnim spajkanjem ali ročnim razstavljanjem je priporočljivo, da se krivulja temperature peči v običajnem postopku brez svinca uporablja za nadzor temperature peči.

4 Pogosti vzroki za poškodbe jedrne plošče

4.1 Vzroki za poškodbe procesorja

4.2 Vzroki za poškodbe IO procesorja

5 Previdnostni ukrepi za uporabo jedrne plošče

5.1 Upoštevanje načrtovanja IO

(1) Ko se GPIO uporablja kot vhod, se prepričajte, da najvišja napetost ne sme presegati največjega vhodnega območja vrat.

(2) Ko se GPIO uporablja kot vhod, zaradi omejenih pogonskih zmogljivosti IO največji izhod načrtovanega IO ne presega največje vrednosti izhodnega toka, ki je navedena v priročniku za podatke.

(3) Za druga vrata, ki niso GPIO, glejte priročnik za čipe ustreznega procesorja, da zagotovite, da vhod ne presega območja, navedenega v priročniku za čipe.

(4) Vrata, ki so neposredno povezana z drugimi ploščami, zunanjimi napravami ali iskalniki napak, kot sta vrata JTAG in USB, je treba povezati vzporedno z napravami ESD in vezji za zaščito sponk.

(5) Za vrata, priključena na druge močne moteče plošče in zunanje naprave, je treba načrtovati izolacijsko vezje optičnega sklopnika, pozornost pa je treba nameniti izolacijski zasnovi izoliranega napajalnika in optičnega sklopnika.

5.2 Varnostni ukrepi za zasnovo napajalnika

(1) Pri načrtovanju osnovne plošče je priporočljivo uporabiti referenčno shemo napajanja osnovne plošče za ocenjevanje ali pa izbrati parametre največje porabe energije jedrne plošče, da izberete ustrezno shemo napajanja.

(2) Pred namestitvijo jedrne plošče za odpravljanje napak je treba najprej izvesti preskus napetosti in valovanja vsakega napajalnika hrbtne plošče, da se zagotovi, da je napajanje hrbtne plošče stabilno in zanesljivo.

(3) Za gumbe in priključke, ki se jih lahko dotakne človeško telo, je priporočljivo dodati ESD, TVS in druge oblike zaščite.

(4) Med sestavljanjem izdelka bodite pozorni na varno razdaljo med napravami pod napetostjo in se ne dotikajte jedrne plošče in spodnje plošče.

5.3 Varnostni ukrepi pri delu

(1) Odpravite napake v strogem skladu s specifikacijami in se izogibajte priklopu in odklopu zunanjih naprav, ko je napajanje vklopljeno.

(2) Pri merjenju merilnika bodite pozorni na izolacijo priključne žice in se izogibajte merjenju vmesnikov z intenzivnim vhodom, kot so priključki FFC.

(3) Če je IO iz razširitvenih vrat v bližini napajalnika, ki je večji od največjega vhodnega območja vrat, se izogibajte kratkemu stiku IO z napajalnikom.

(4) Med postopkom odpravljanja napak, preskušanjem in proizvodnjo je treba zagotoviti, da se operacija izvaja v okolju z dobro elektrostatično zaščito.