Načela oblikovanja večplastnih plošč PCB

Načela oblikovanjaPCBvečslojne plošče
Ko urna frekvenca preseže 5MHz ali je čas vzpona signala krajši od 5ns, je za dober nadzor območja signalne zanke na splošno treba uporabiti večplastno zasnovo plošče (hitroPCBs so običajno zasnovani z večslojnimi ploščami). Pri načrtovanju večplastnih plošč moramo biti pozorni na naslednja načela:
1. Ključna plast ožičenja (plast, kjer se nahajajo urni vodniki, vodila, signalne linije vmesnika, radiofrekvenčne linije, signalne linije za ponastavitev, signalne linije za izbiro čipa in različne krmilne signalne linije) naj meji na celotno ozemljitveno ploščo, po možnosti med dvema ozemljitvenima ravninama. Ključne signalne linije so na splošno močno sevanje ali izjemno občutljive signalne linije. Ožičenje blizu ozemljitvene plošče lahko zmanjša območje signalne zanke, zmanjša intenzivnost sevanja ali izboljša sposobnost zaščite pred motnjami.
2. Napajalna plošča mora biti umaknjena glede na sosednjo ozemljitveno ploščo (priporočena vrednost 5Hï½20H). Umik močnostne ravnine glede na povratno ozemljitveno ravnino lahko učinkovito odpravi problem "robnega sevanja". Poleg tega mora biti glavna delovna napajalna ravnina plošče (najpogosteje uporabljena napajalna ravnina) blizu ozemljitvene ravnine, da se učinkovito zmanjša območje zanke napajalnega toka.
3. Ali na ZGORNJI in SPODNJI plasti plošče ni signalne linije â¥50MHz. Če je tako, je najbolje, da se visokofrekvenčni signal sprehodi med dve ravni plasti, da zatremo njegovo sevanje v vesolje. Število plasti večslojne plošče je odvisno od kompleksnosti vezja. Število plasti in shema zlaganja zasnove PCB je odvisna od stroškov strojne opreme, ožičenja komponent z visoko gostoto, nadzora kakovosti signala, shematične definicije signala inPCBizhodiščna zmogljivost proizvajalca za obdelavo In drugi dejavniki.